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金面清洗剂XY-509

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  • 产品描述: 本品用于PCB生产过程中,电镍金板阻焊清洗,化镍金板清洗,成品包装前清洗,对板面有机脏污,发红发黄均有清洗效果。能改善金板的上锡性能
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金面清洗剂XY-509

一、  简介

XY-509是一种专门针对板面上锡不良所研发的清洗液,主要用于印刷电路板电镍金、化镍金的板面清洗,对有机物、轻微手指印、油渍、发红变色均有清洗效果。

二、  槽液组成及操作条件

1、 建浴:

XY-509: 15% 10%-20%

纯水 余量

2、 操作条件:

温度: 室温(18-40℃)

时间: 1分钟(0.5-3分钟)

搅拌: 喷淋/浸泡

槽体材质: PVCPEPP

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